第664章 里面装了一台超算（加更）
第664章 里面装了一台超算（加更） (第2/3页)
他那张带着满意笑容的年轻脸庞。
看到父神对这套战甲的穿戴体验如此满意，台下的夏王林思锐与两千多位通过视频连线观看测试的院士们全都长舒了一口气，脸上露出了喜悦之色。
紧接着，林思锐快步走上展示台，拿出一块全息数据板，开始向江辰逐一介绍起这套战甲最关键的另一项设计。
那就是分布在战甲每一个身体部位装甲夹层内的一体化内置防震储存组件，以及里面封装的物品清单。
“父神，我们在保证战甲最强性能的前提下，将机甲本身的净重压缩在了九十八公斤。”
“而剩下的整整一百零二公斤重量余量，全部被我们通过一体成型的蜂窝状特种装甲暗格，均匀地分布在了背部、胸腹、大腿外侧以及小腿护胫的内部结构中！”
林思锐指着全息图纸上高亮显示的几十个暗格，如数家珍地汇报道。
“首先，在您左胸装甲内侧的第一号暗格里，封装着三块由金刚石晶体量子点打造的高密度永久储存盘。”
“里面完整拷贝了强人工智能天火的全部底层源代码与训练模型，只需要一台超算，天火便能在一段时间后投入工作！这三块盘互为备份，足以装下整个大夏的文明知识库！”
“其次，是您重点强调要带回去的药物类藏品，它们存放在腰腹两侧的恒温生化储存组件里。”
“里面封装了由医学院基因研究所提纯浓缩的先天性基因缺陷靶向修复母液二十支，以及针对糖尿病、各类型恶性肿瘤、渐冻症、心脑血管衰竭等重大疾病的特效靶向药原液与分子合成配方样本共计一百二十支！”
“里面每一支原液，都可以通过稀释与扩增培养，救治成千上万的患者，这也是四十八小时异星重建计划的重要组成部分！”
林思锐滑动了一下屏幕，继续指向战甲的大腿外侧装甲：“在大腿部位的防静电模块槽内，我们为您整齐封装了大夏目前最主流、最先进的各类型成熟芯片成品！”
“从专门负责航空航天抗辐射计算的深空系列、远航系列芯片，到负责全自动驾驶与路网调度的海城系列芯片，再到负责智能手机、个人电脑与工业母机控制的星空系列芯片。”
“共计三十八种不同型号的芯片，每一种型号，我们都为您准备了一百枚，总计三千八百枚芯片！”
“至于整个储存组件中占据了最大分量的一件东西，就在您的后背装甲层内！”
“经过极限攻关，大夏程序院与低温超导所成功将原本占地百平米的太初级量子超算进行
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