第353章 最后冲刺
第353章 最后冲刺 (第3/3页)
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最初进入清嘉时，她更多是陪着陈静，也负责嘉宁与实验室之间的信息传递。
如今，设备、材料、合同、外部团队、代工节点和成果转化流程都已经汇集到她的进度表上。
“什么时候回来的？”
温知夏眼中闪过一丝惊喜。
“刚到不久。”
陈默走过去，替她将已经空掉的水杯重新倒满。
“午饭吃了吗？”
“吃了一点。”
“一点是多少？”
“半份盒饭。”
“你和我姐在这方面倒是很像。”
温知夏有些不好意思。
“今天事情比较多。”
陈默没有继续责备。
他给许晴发去消息，让家办安排固定餐饮和夜间医疗值班。
……
接下来几天，陈默几乎每天都留在清嘉。
上午参加版本审查。
下午联系代工厂与封装企业。
晚上则和顾绍庭、吴华强确认当天关闭的问题与次日安排。
国内最合适的二十八纳米代工窗口已经提前锁定。
掩模数据会在版图冻结以后，通过独立加密链路交付。
为了避免第一轮制造出现意外，清嘉同时预留了第二套掩模修订窗口，并向代工厂支付了完整的优先排产费用。
两家头部封装测试企业分别承担中介层、高密度互联和成品测试。
其中一家负责主流程，另一家保留验证与备份能力。
陈默又通过嘉宁控股，提前采购了足够完成三轮工程验证的基板、测试载板和关键耗材。
..............
一月二十三日晚上。
核心设计区尚未关闭的问题，从十七项减少到四项。
距离最终冻结，只剩四十八小时。
陈默离开会议室时，已经接近十一点。
陈静与温知夏却都没有回万柳书院的打算。
三个人在实验楼一层的小餐厅里，吃着家办刚送来的热粥和几样清淡小菜。
“爸妈问你什么时候回江城。”
陈默看向陈静。
“今年不回。”
陈静低头喝了一口粥。
“版图冻结只是第一步。”
“后面还有代工接口、封装工艺确认和测试平台。”
“晶圆回来以前，我得把失效数据库和测试规则全部准备好。”
“你跟爸妈说过了？”
“昨天打过电话。”
陈静说道。
“妈最开始不同意，听说顾院士和吴教授也不休息，就没再劝。”
陈默转头看向温知夏。
“你呢？”
温知夏放下筷子。
“我也留在清嘉。”
“春节期间，代工厂、封装厂和欧洲设备团队的时间都不一样。”
“外部人员进出、材料运输、版本交接和保密审批必须有人盯着。”
“我爸妈那边已经说好了。”
她顿了顿。
“今年可以提前吃年夜饭。”
陈默看着两人，并没有劝她们回家。
这枚芯片对清嘉、对国内半导体产业，也对他们每一个人都太过重要。
走到最后一步，谁都不愿意离开。
吃过夜宵，三人一起走出餐厅。
窗外的清华园已经陷入沉睡。
远处学生公寓熄灭了大片灯光，校园里只偶尔驶过一辆寒假值班车。
清嘉实验楼却依旧灯火通明。
一层、三层、五层。
每一扇亮着的窗户后面，都有人在为同一个日期倒数。
一月二十五日。
最终版图冻结。
那一天以后，所有写在屏幕、图纸与仿真模型里的设计，都将第一次走向真实的硅片。